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1 : $75.8426
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Rochester Electronics TMS320DM367ZCE
TI-SPECIAL, DM367 432MHZ ARM
- Número da peça do fabricante :TMS320DM367ZCE
- Fabricante :Rochester Electronics
- Número de peça Dasenic :TMS320DM367ZCE-DS
- Ficha de dados :
TMS320DM367ZCE Ficha de dados
- Descrição : TI-SPECIAL, DM367 432MHZ ARM
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 75.8426Total : $ 75.84
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
- Entrega :
- Pagamento :
Em estoque: 1820
( Quantidade mínima : 1 PCS )Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
Quantidade | Preço unitário | Total |
1 + | $ 75.8426 | $ 75.84 |
25 + | $ 74.3613 | $ 1859.03 |
100 + | $ 71.3246 | $ 7132.46 |
500 + | $ 68.2880 | $ 34144.00 |
1000 + | $ 64.4366 | $ 64436.60 |
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Rochester Electronics TMS320DM367ZCE especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/DSP (Digital Signal Processors)
Status do produto:Active
Temperatura de operação:-
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:338-LFBGA
Tipo:-
Interface:-
Pacote de dispositivo do fornecedor:338-BGA (13x13)
Taxa de relógio:-
Memória não volátil:-
R A M no chip:-
Tensão - E/ S:-
Voltagem - Núcleo:-
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Classificação MSL:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
Estado do REACH:REACH is not affected
HTS EUA:0000.00.0000
ECCN dos EUA:EAR99
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Rochester Electronics TMS320DM367ZCE
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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