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Rochester Electronics SN74LVC373APW
IC OCT D TRNSP LATCH 3ST 20TSSOP
- Número da peça do fabricante :SN74LVC373APW
- Fabricante :Rochester Electronics
- Número de peça Dasenic :SN74LVC373APW-DS
- Ficha de dados :
SN74LVC373APW Ficha de dados - Descrição : IC OCT D TRNSP LATCH 3ST 20TSSOP
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 0.2025Total : $ 0.20
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
- Entrega :
- Pagamento :
Em estoque: 31440
( Quantidade mínima : 1 PCS )Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
| Quantidade | Preço unitário | Total |
| 225 + | $ 0.2025 | $ 45.56 |
| 475 + | $ 0.1899 | $ 90.20 |
| 740 + | $ 0.1827 | $ 135.20 |
| 1060 + | $ 0.1701 | $ 180.31 |
| 1375 + | $ 0.1638 | $ 225.23 |
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Rochester Electronics SN74LVC373APW especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Latches
Status do produto:Active
Temperatura de operação:-40°C ~ 85°C
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Tipo de saída:Tri-State
Pacote de dispositivo do fornecedor:20-TSSOP
Tensão - Alimentação:1.65V ~ 3.6V
Tipo de lógica:D-Type Transparent Latch
Corrente - Saída Alta, Baixa:24mA, 24mA
Circuito:8:8
Circuitos Independentes:1
Tempo de atraso - Propagação:1.5ns
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:REACH is not affected
ECCN dos EUA:EAR99
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Rochester Electronics SN74LVC373APW
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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