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Rochester Electronics SN74AS30N
IC GATE NAND 1CH 8-INP 14DIP
- Número da peça do fabricante :SN74AS30N
- Fabricante :Rochester Electronics
- Número de peça Dasenic :SN74AS30N-DS
- Ficha de dados :
SN74AS30N Ficha de dados - Descrição : IC GATE NAND 1CH 8-INP 14DIP
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 2.421Total : $ 2.42
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
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Em estoque: 43331
( Quantidade mínima : 1 PCS )Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
| Quantidade | Preço unitário | Total |
| 1 + | $ 2.4210 | $ 2.42 |
| 100 + | $ 1.8180 | $ 181.80 |
| 1000 + | $ 1.5750 | $ 1575.00 |
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Rochester Electronics SN74AS30N especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Gates and Inverters
Status do produto:Active
Temperatura de operação:0°C ~ 70°C
Características:-
Tipo de montagem:Through Hole
Pacote / Caixa:14-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacote de dispositivo do fornecedor:14-PDIP
Número de circuitos:1
Tensão - Alimentação:4.5V ~ 5.5V
Número de entradas:8
Atual - Quiescente ( Máx.):1.5 mA
Tipo de lógica:NAND Gate
Corrente - Saída Alta, Baixa:2mA, 20mA
Atraso máximo de propagação em V, C L máximo:5ns @ 5V, 50pF
Nível Lógico - Baixo:0.8V
Nível Lógico - Alto:2V
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:REACH is not affected
ECCN dos EUA:EAR99
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Rochester Electronics SN74AS30N
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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