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Rochester Electronics SC16C2552BIA44,512
Em estoque: 37089
MOQ: 1
5 Níveis de preço
- Número da peça do fabricante :SC16C2552BIA44,512
- Fabricante :Rochester Electronics
- Número de peça Dasenic :SC16C2552BIA44,512-DS
- Ficha de dados : SC16C2552BIA44,512 Ficha de dados PDF
- Descrição : IC UART DUAL SOT187-2
- Pacote :-
- PREÇO UNITÁRIO: $3.3210Total: $3.32
Quantidade | PREÇO UNITÁRIO | Salvar |
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1-1 | $3.3210 | - |
2-10 | $3.1550 | 5.0% Salvar |
11-100 | $2.9889 | 10.0% Salvar |
101-1000 | $2.9557 | 11.0% Salvar |
1001-10000 | $2.9225 | 12.0% Salvar |
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Rochester Electronics SC16C2552BIA44,512 especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Categoria:Integrated Circuits (ICs)/UARTs (Universal Asynchronous Receiver Transmitter)
Status do produto:Obsolete
Características:-
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:44-LCC (J-Lead)
Número de canais:2, DUART
Pacote de dispositivo do fornecedor:44-PLCC (16.59x16.59)
Taxa de dados (máx.):5Mbps
Tensão - Alimentação:2.5V, 3.3V, 5V
Protocolo:-
F I F Os:16 Byte
Com controle de fluxo automático:-
Com codificador/decodificador Ir D A:-
Com detecção de bits de início falso:Yes
Com controle de modem:Yes
EU Status RoHS:ROHS3 Compliant
Classificação MSL:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
Estado do REACH:REACH Unaffected
ECCN dos EUA:EAR99
HTS EUA:8542.39.0001
Status RoHS da China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
SC16C2552BIA44,512 fornecido por Rochester Electronics
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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John D.
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Sarah M.
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