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Rochester Electronics P6SMB180AT3G
TVS DIODE 154VWM 246VC 425TEPBGA
- Número da peça do fabricante :P6SMB180AT3G
- Fabricante :Rochester Electronics
- Número de peça Dasenic :P6SMB180AT3G-DS
- Ficha de dados :
P6SMB180AT3G Ficha de dados - Descrição : TVS DIODE 154VWM 246VC 425TEPBGA 425-FBGA
- Pacote :425-FBGA
- Quantidade :Preço unitário : $ 0.273Total : $ 0.27
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
- Entrega :
- Pagamento :
Em estoque: 28800
( Quantidade mínima : 1 PCS )Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
| Quantidade | Preço unitário | Total |
| 1 + | $ 0.2730 | $ 0.27 |
| 25 + | $ 0.2675 | $ 6.69 |
| 100 + | $ 0.2566 | $ 25.66 |
| 500 + | $ 0.2457 | $ 122.85 |
| 1000 + | $ 0.2320 | $ 232.00 |
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Rochester Electronics P6SMB180AT3G especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Circuit Protection Devices/TVS - Diodes
Status do produto:Active
Temperatura de operação:-65°C ~ 150°C (TJ)
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:425-FBGA
Tipo:Zener
Capacitância @ Frequência:130pF @ 1MHz
Pacote de dispositivo do fornecedor:425-TEPBGA I (19x19)
Canais Unidirecionais:1
Tensão - Standoff reverso (típico):154V
Tensão - Ruptura ( Min):171V
Tensão - Fixação ( Máx.) @ Ipp:246V
Corrente - Pico de pulso (10/1000µs):2.4A
Potência - Pico de pulso:600W
Proteção de linha de energia:No
Canais Bidirecionais:-
Aplicações:General Purpose
Rochester Electronics P6SMB180AT3G
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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