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Rochester Electronics OR3T1257BC600-DB
FPGA, 784 CLBS, 186000 GATES
- Número da peça do fabricante :OR3T1257BC600-DB
- Fabricante :Rochester Electronics
- Número de peça Dasenic :OR3T1257BC600-DB-DS
- Ficha de dados :
OR3T1257BC600-DB Ficha de dados - Descrição : FPGA, 784 CLBS, 186000 GATES
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 273.636Total : $ 273.64
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
- Entrega :
- Pagamento :
Em estoque: 1571
( Quantidade mínima : 1 PCS )Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
| Quantidade | Preço unitário | Total |
| 1 + | $ 273.6360 | $ 273.64 |
| 25 + | $ 268.1640 | $ 6704.10 |
| 100 + | $ 257.2200 | $ 25722.00 |
| 500 + | $ 246.2760 | $ 123138.00 |
| 1000 + | $ 232.5870 | $ 232587.00 |
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Rochester Electronics OR3T1257BC600-DB especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Status do produto:Active
Temperatura de operação:-
Tipo de montagem:-
Pacote / Caixa:-
Pacote de dispositivo do fornecedor:-
Tensão - Alimentação:-
Número de E/ S:-
Número de L A Bs/ C L Bs:-
Número de elementos lógicos/células:-
Número de portões:-
Total de bits de R A M:-
Classificação MSL:3 (168 Hours, 30°C/60%RH)
Estado do REACH:REACH Affected
ECCN dos EUA:3A991D
Status RoHS da China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
HTSUS:8542.39.0001
Rochester Electronics OR3T1257BC600-DB
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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