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Rochester Electronics IRSM515-084DA
Em estoque: 3150
MOQ: 1
5 Níveis de preço
- Número da peça do fabricante :IRSM515-084DA
- Fabricante :Rochester Electronics
- Número de peça Dasenic :IRSM515-084DA-DS
- Ficha de dados : IRSM515-084DA Ficha de dados PDF
- Descrição : IRSM515-084 - INTELLIGENT POWER
- Pacote :-
- PREÇO UNITÁRIO: $3.6720Total: $3.67
Quantidade | PREÇO UNITÁRIO | Salvar |
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1-1 | $3.6720 | - |
2-25 | $3.6000 | 2.0% Salvar |
26-100 | $3.4560 | 5.9% Salvar |
101-500 | $3.3030 | 10.0% Salvar |
501-1000 | $3.1230 | 15.0% Salvar |
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Rochester Electronics IRSM515-084DA especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Categoria:Integrated Circuits (ICs)/Full, Half-Bridge Drivers
Status do produto:Obsolete
Temperatura de operação:-40°C ~ 150°C (TJ)
Características:Bootstrap Circuit
Tipo de montagem:Through Hole
Pacote / Caixa:23-DIP Module (0.573", 14.55mm)
Tecnologia:MOSFET (Metal Oxide)
Interface:Logic, PWM
Pacote de dispositivo do fornecedor:23-DIP
Tensão - Alimentação:13.5V ~ 16.5V
Corrente - Saída / Canal:4.6A
Corrente - Saída de pico:-
Proteção contra falhas:UVLO
Configuração de saída:Half Bridge (3)
Tipo de carga:Inductive
Rds Ligado ( Típico):-
Tensão - Carga:200V (Max)
Aplicações:AC Motors
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:Vendor is not defined
ECCN dos EUA:Provided as per user requirements
Status RoHS da China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
IRSM515-084DA fornecido por Rochester Electronics
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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John D.
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Sarah M.
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