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Rochester Electronics HC1-5502B-5
EIA/ITU PABX SLIC
- Número da peça do fabricante :HC1-5502B-5
- Fabricante :Rochester Electronics
- Número de peça Dasenic :HC1-5502B-5-DS
- Ficha de dados :
HC1-5502B-5 Ficha de dados - Descrição : EIA/ITU PABX SLIC
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 6.21Total : $ 6.21
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
- Entrega :
- Pagamento :
Em estoque: 3984
( Quantidade mínima : 1 PCS )Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
| Quantidade | Preço unitário | Total |
| 55 + | $ 6.2100 | $ 341.55 |
| 100 + | $ 5.9513 | $ 595.13 |
| 500 + | $ 5.7038 | $ 2851.90 |
| 1000 + | $ 5.3888 | $ 5388.80 |
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Rochester Electronics HC1-5502B-5 especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Telecom
Status do produto:Active
Temperatura de operação:0°C ~ 75°C
Tipo de montagem:Through Hole
Pacote / Caixa:24-CDIP (0.600", 15.24mm)
Atual - Fornecimento:-
Interface:2-Wire, 4-Wire
Pacote de dispositivo do fornecedor:24-CERDIP
Número de circuitos:1
Potência ( Watts):690 mW
Tensão - Alimentação:-42V ~ -58V, 4.75V ~ 5.25V, 10.8V ~ 13.2V
Função:Subscriber Line Interface Concept (SLIC)
EU Status RoHS:RoHS non-compliant
Classificação MSL:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
Estado do REACH:Vendor omitted MSL Rating information
ECCN dos EUA:EAR99
HTS EUA:8542.39.0001
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Rochester Electronics HC1-5502B-5
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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