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1 : $55.0080

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  • Rochester Electronics FSAM10SH60A

    SMART POWER MODULE 10A SPM32-AA
  • part number has RoHS
  • Número da peça do fabricante :FSAM10SH60A
  • Fabricante :Rochester Electronics
  • Número de peça Dasenic :FSAM10SH60A-DS
  • Ficha de dados :pdf download FSAM10SH60A Ficha de dados
  • Descrição : SMART POWER MODULE 10A SPM32-AA
  • Pacote :-
  • Quantidade :
    Preço unitário : $ 55.008Total : $ 55.01
  • Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
  • Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
  • Entrega :
    dhlupsfedex
  • Pagamento :
    paypalwiretransferpaypal02paypal04
Em estoque: 1906
( Quantidade mínima : 1 PCS )
Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
QuantidadePreço unitárioTotal
1 +$ 55.0080$ 55.01
25 +$ 53.9100$ 1347.75
100 +$ 51.7050$ 5170.50
500 +$ 49.5090$ 24754.50
1000 +$ 46.7550$ 46755.00

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Rochester Electronics FSAM10SH60A especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Discrete Semiconductor Devices/Power Driver Modules
Status do produto:Obsolete
Tipo de montagem:Through Hole
Pacote / Caixa:32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm)
Tipo:IGBT
Configuração:3 Phase
Tensão:600 V
Atual:10 A
Tensão - Isolamento:2500Vrms
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:Vendor is not defined
ECCN dos EUA:Provided as per user requirements
Status RoHS da China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Rochester Electronics FSAM10SH60A
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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