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Rochester Electronics FS150R07N3E4
FS150R07 - IGBT MODULE
- Número da peça do fabricante :FS150R07N3E4
- Fabricante :Rochester Electronics
- Número de peça Dasenic :FS150R07N3E4-DS
- Ficha de dados :
FS150R07N3E4 Ficha de dados - Descrição : FS150R07 - IGBT MODULE
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 232.2Total : $ 232.20
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
- Entrega :
- Pagamento :
Em estoque: 2430
( Quantidade mínima : 1 PCS )Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
| Quantidade | Preço unitário | Total |
| 1 + | $ 232.2000 | $ 232.20 |
| 10 + | $ 232.1800 | $ 2321.80 |
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Rochester Electronics FS150R07N3E4 especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Discrete Semiconductor Devices/Transistors - IGBTs - Single
Status do produto:Active
Temperatura de operação:-
Tipo de montagem:-
Pacote / Caixa:-
Tipo de entrada:-
Potência - Máx.:-
Pacote de dispositivo do fornecedor:-
Tempo de recuperação reversa (trr):-
Corrente - Coletor ( Ic) ( Máx.):-
Voltagem - Quebra do coletor emissor (máx.):-
Tipo I G B T:-
Vce(on) ( Máx.) @ Vge, Ic:-
Corrente - Coletor Pulsado ( Icm):-
Troca de energia:-
Taxa de portão:-
Td (ligado/desligado) a 25° C:-
Condição de teste:-
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:REACH is not affected
ECCN dos EUA:EAR99
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Rochester Electronics FS150R07N3E4
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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