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Texas Instruments CD74HCT563E
IC LATCH LOG OCTAL INV 3ST 20DIP
- Número da peça do fabricante :CD74HCT563E
- Fabricante :Texas Instruments
- Número de peça Dasenic :CD74HCT563E-DS
- Ficha de dados :
CD74HCT563E Ficha de dados
- Descrição : IC LATCH LOG OCTAL INV 3ST 20DIP
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 0.4225Total : $ 0.42
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
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Quantidade | Preço unitário | Total |
1 + | $ 0.4225 | $ 0.42 |
25 + | $ 0.4140 | $ 10.35 |
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500 + | $ 0.3803 | $ 190.15 |
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Texas Instruments CD74HCT563E especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Latches
Status do produto:Active
Temperatura de operação:-55°C ~ 125°C
Tipo de montagem:Through Hole
Pacote / Caixa:20-DIP (0.300", 7.62mm)
Tipo de saída:Tri-State
Pacote de dispositivo do fornecedor:20-PDIP
Tensão - Alimentação:4.5V ~ 5.5V
Tipo de lógica:D-Type Transparent Latch
Corrente - Saída Alta, Baixa:6mA, 6mA
Circuito:8:8
Circuitos Independentes:1
Tempo de atraso - Propagação:12ns
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:REACH is not affected
ECCN dos EUA:EAR99
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments CD74HCT563E
Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.
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