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Rochester Electronics ADT7517ARQ
Em estoque: 9514
MOQ: 1
5 Níveis de preço
- Número da peça do fabricante :ADT7517ARQ
- Fabricante :Rochester Electronics
- Número de peça Dasenic :ADT7517ARQ-DS
- Ficha de dados : ADT7517ARQ Ficha de dados PDF
- Descrição : IC TEMP SNSR QUAD DAC 16-QSOP
- Pacote :-
- PREÇO UNITÁRIO: $59.9350Total: $59.94
Quantidade | PREÇO UNITÁRIO | Salvar |
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1-1 | $59.9350 | - |
2-25 | $58.7511 | 2.0% Salvar |
26-100 | $56.3093 | 6.0% Salvar |
101-500 | $53.9415 | 10.0% Salvar |
501-1000 | $50.9818 | 14.9% Salvar |
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Rochester Electronics ADT7517ARQ especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Categoria:Integrated Circuits (ICs)/Thermal Management
Status do produto:Obsolete
Temperatura de operação:-40°C ~ 120°C
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Tipo de saída:I²C, MICROWIRE, QSPI, SPI
Pacote de dispositivo do fornecedor:16-QSOP
Tensão - Alimentação:2.7V ~ 5.5V
Tipo de sensor:Internal and External
Topologia:ADC, Comparator, Multiplexer, Register Bank
Precisão:-
Detecção de temperatura:-40°C ~ 120°C, External Sensor
Alarme de saída:No
Ventilador de saída:No
Função:Temp Monitoring System (Sensor)
Classificação MSL:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
ECCN dos EUA:EAR99
HTS EUA:8542.39.0001
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:Vendor is not defined
Status RoHS da China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
ADT7517ARQ fornecido por Rochester Electronics
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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John D.
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Sarah M.
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