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Rochester Electronics ADBF609WCBCZ501
ADBF609WCBCZ501 - DUAL-CORE BLAC
- Número da peça do fabricante :ADBF609WCBCZ501
- Fabricante :Rochester Electronics
- Número de peça Dasenic :ADBF609WCBCZ501-DS
- Ficha de dados :
ADBF609WCBCZ501 Ficha de dados - Descrição : ADBF609WCBCZ501 - DUAL-CORE BLAC
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 18.72Total : $ 18.72
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
- Entrega :
- Pagamento :
Em estoque: 51601
( Quantidade mínima : 1 PCS )Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
| Quantidade | Preço unitário | Total |
| 1 + | $ 18.7200 | $ 18.72 |
| 10 + | $ 17.9712 | $ 179.71 |
| 100 + | $ 16.8480 | $ 1684.80 |
| 1000 + | $ 16.6608 | $ 16660.80 |
| 10000 + | $ 16.4736 | $ 164736.00 |
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Rochester Electronics ADBF609WCBCZ501 especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/DSP (Digital Signal Processors)
Status do produto:Active
Temperatura de operação:-
Tipo de montagem:-
Pacote / Caixa:-
Tipo:-
Interface:-
Pacote de dispositivo do fornecedor:-
Taxa de relógio:-
Memória não volátil:-
R A M no chip:-
Tensão - E/ S:-
Voltagem - Núcleo:-
Classificação MSL:Vendor omitted MSL Rating information
Estado do REACH:REACH Unaffected
EU Status RoHS:RoHS Compliant
ECCN dos EUA:EAR99
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Rochester Electronics ADBF609WCBCZ501
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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