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Rochester Electronics FIN1101M
LINE TRANSCEIVER
- Número da peça do fabricante :FIN1101M
- Fabricante :Rochester Electronics
- Número de peça Dasenic :FIN1101M-DS
- Ficha de dados :
FIN1101M Ficha de dados - Descrição : LINE TRANSCEIVER
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 6.16Total : $ 6.16
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
- Entrega :
- Pagamento :
Em estoque: 1502
( Quantidade mínima : 1 PCS )Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
| Quantidade | Preço unitário | Total |
| 1 + | $ 6.1600 | $ 6.16 |
| 100 + | $ 4.6200 | $ 462.00 |
| 1000 + | $ 4.0000 | $ 4000.00 |
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Rochester Electronics FIN1101M especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Signal Buffers, Repeaters, Splitters
Status do produto:Obsolete
Temperatura de operação:-40°C ~ 85°C
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Atual - Fornecimento:9.3mA
Tipo:Buffer, ReDriver
Número de canais:1
Pacote de dispositivo do fornecedor:8-SOIC
Taxa de dados (máx.):1.6Gbps
Saída:LVDS
Tensão - Alimentação:3V ~ 3.6V
Entrada:LVDS, LVPECL
Tempo de atraso:1.1ns
Condicionamento de sinal:-
Capacitância - Entrada:2.2 pF
Aplicações:LVDS
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:Vendor is not defined
ECCN dos EUA:Provided as per user requirements
Status RoHS da China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Rochester Electronics FIN1101M
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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