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Rochester Electronics MPC5566MZP132
IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA
- Número da peça do fabricante :MPC5566MZP132
- Fabricante :Rochester Electronics
- Número de peça Dasenic :MPC5566MZP132-DS
- Ficha de dados :
MPC5566MZP132 Ficha de dados
- Descrição : IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 128.943Total : $ 128.94
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
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Rochester Electronics MPC5566MZP132 especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules
Status do produto:Active
Temperatura de operação:-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:416-BBGA
Pacote de dispositivo do fornecedor:416-PBGA (27x27)
Periféricos:DMA, POR, PWM, WDT
Número de E/ S:256
Velocidade:132MHz
Tamanho da E E P R O M:-
Processador de núcleo:e200z6
Tamanho da R A M:128K x 8
Tipo de memória do programa:Flash
Tamanho do núcleo:32-Bit Single-Core
Conectividade:CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI
Tamanho da memória do programa:3MB (3M x 8)
Tensão - Alimentação ( Vcc/ Vdd):1.35V ~ 1.65V
Conversores de dados:A/D 40x12b
Tipo de oscilador:External
ECCN dos EUA:3A991A2
HTS EUA:8542.31.0001
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:REACH is not affected
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Rochester Electronics MPC5566MZP132
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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