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Kioxia America, Inc. TH58NVG2S3HTA00
IC FLASH 4GBIT PARALLEL 48TSOP I
- Número da peça do fabricante :TH58NVG2S3HTA00
- Fabricante :Kioxia America, Inc.
- Número de peça Dasenic :TH58NVG2S3HTA00-DS
- Ficha de dados :
TH58NVG2S3HTA00 Ficha de dados - Descrição : IC FLASH 4GBIT PARALLEL 48TSOP I
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 4.095Total : $ 4.09
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
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| Quantidade | Preço unitário | Total |
| 1 + | $ 4.0950 | $ 4.10 |
| 10 + | $ 3.6360 | $ 36.36 |
| 25 + | $ 4.0950 | $ 102.38 |
| 40 + | $ 3.3847 | $ 135.39 |
| 96 + | $ 3.2348 | $ 310.54 |
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Kioxia America, Inc. TH58NVG2S3HTA00 especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
Status do produto:Active
Temperatura de operação:0°C ~ 70°C (TA)
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Tecnologia:FLASH - NAND (SLC)
Pacote de dispositivo do fornecedor:48-TSOP I
Tamanho da memória:4Gb (512M x 8)
Tipo de memória:Non-Volatile
Tensão - Alimentação:2.7V ~ 3.6V
Frequência do relógio:-
Tempo de acesso:25 ns
Formato de memória:Flash
Interface de memória:Parallel
Tempo de ciclo de escrita - Word, Page:25ns
EU Status RoHS:ROHS3 Compliant
Classificação MSL:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
Estado do REACH:REACH Unaffected
ECCN dos EUA:3A991B1A
HTS EUA:8542.32.0071
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Kioxia America, Inc. TH58NVG2S3HTA00
KIOXIA America, Inc. (anteriormente Toshiba Memory America, Inc.) é a subsidiária sediada nos EUA da KIOXIA Corporation, uma fornecedora líder mundial de memória flash e unidades de estado sólido (SSDs). Da invenção da memória flash à inovadora tecnologia BiCS FLASH™ 3D de hoje, a KIOXIA continua a ser pioneira em soluções e serviços de memória de ponta que enriquecem a vida das pessoas e expandem os horizontes da sociedade. A inovadora tecnologia de memória flash 3D da empresa, BiCS FLASH™, está moldando o futuro do armazenamento em aplicações de alta densidade, incluindo smartphones avançados, PCs, SSDs, automotivos e data centers.
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