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Aries Electronics 1106396-36
SOCKET ADAPTER DIP TO 36DIP 0.6
- Número da peça do fabricante :1106396-36
- Fabricante :Aries Electronics
- Número de peça Dasenic :1106396-36-DS
- Ficha de dados :
1106396-36 Ficha de dados - Descrição : SOCKET ADAPTER DIP TO 36DIP 0.6
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 35.52Total : $ 35.52
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
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| Quantidade | Preço unitário | Total |
| 1 + | $ 35.5200 | $ 35.52 |
| 10 + | $ 32.9000 | $ 329.00 |
| 25 + | $ 32.0000 | $ 800.00 |
| 50 + | $ 31.7800 | $ 1589.00 |
| 100 + | $ 29.9000 | $ 2990.00 |
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Aries Electronics 1106396-36 especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors - Adapters
Status do produto:Active
Tipo de montagem:Through Hole
Rescisão:Solder
Converter de (extremidade do adaptador):DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Converter para (extremidade do adaptador):DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material da caixa:Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Passo - Acasalamento:0.100" (2.54mm)
Acabamento de contato - Acasalamento:Gold
Contato Finish - Postar:Tin
Número de pinos:36
Pitch - Post:0.100" (2.54mm)
Material do tabuleiro:-
Aries Electronics 1106396-36
Aries Electronics, fundada em 1972, inicialmente oferecia soquetes IC, headers e placas de circuito impresso. Com o tempo, expandimos sua linha de produtos para incluir várias soluções de embalagem, como soquetes, headers, capas, dispositivos programáveis e conjuntos de cabos. Nos últimos anos, a Aries ganhou reconhecimento por seus soquetes de alta temperatura, cabos flexíveis e conectores inteligentes Correct-A-Chip®. Também nos destacamos na produção de adaptadores para diferentes estilos de terminação. A Aries patenteou inovações em soquetes BGA e LGA e adquiriu uma linha de soquetes de teste e burn-in de alta frequência, expandindo sua presença no mercado de soquetes de teste. A Aries é conhecida por resolver desafios de embalagem e é líder em soquetes de teste ZIF (Zero-Insertion-Force) para dispositivos DIP, PGA, PLCC e SOIC, oferecendo vários conectores eletrônicos especiais.
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