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Waldom Electronics 228-1277-00-0602J
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
- Número da peça do fabricante :228-1277-00-0602J
- Fabricante :Waldom Electronics
- Número de peça Dasenic :228-1277-00-0602J-DS
- Ficha de dados :
228-1277-00-0602J Ficha de dados - Descrição : CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 25.767Total : $ 25.77
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
- Entrega :
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Em estoque: 1559
( Quantidade mínima : 1 PCS )Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
| Quantidade | Preço unitário | Total |
| 1 + | $ 25.7670 | $ 25.77 |
| 10 + | $ 21.2040 | $ 212.04 |
| 20 + | $ 19.2330 | $ 384.66 |
| 50 + | $ 17.7660 | $ 888.30 |
| 100 + | $ 16.8570 | $ 1685.70 |
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Waldom Electronics 228-1277-00-0602J especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
製品ステータス:Active
動作温度:-55°C ~ 125°C
特徴:Closed Frame
取り付けタイプ:Connector
終了:Press-Fit
タイプ:DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
ハウジング材質:Polysulfone (PSU), Glass Filled
ピッチ - 嵌合:0.100" (2.54mm)
接触仕上げ - 嵌合:Gold
接触仕上げ厚さ - 嵌合:30.0µin (0.76µm)
コンタクトフィニッシュ - ポスト:Gold
位置またはピンの数（グリッド）:28 (2 x 14)
ピッチ - ポスト:0.100" (2.54mm)
接触材質 - 嵌合:Beryllium Copper
接点仕上げ厚さ - ポスト:30.0µin (0.76µm)
連絡先資料 - ポスト:Beryllium Copper
Waldom Electronics 228-1277-00-0602J
Waldom は電子部品のマスター ディストリビューターであり、エンド ユーザーや OEM に販売するのではなく、ディストリビューターのみに販売しています。当社は 40 社を超える業界トップのメーカーと提携し、2,500 社のグローバル ディストリビューター ネットワークに販売しています。215,000 点を超える部品を在庫しており、最小発注数量を低く抑えて提供できる当社は、信頼性の高い高品質の部品を提供する頼りになる供給元です。また、問題解決にも取り組んでいます。75 年以上にわたり、Waldom は独自のサプライ チェーン ソリューションで、メーカーとディストリビューターが効率を高め、利益を最大化できるよう支援してきました。
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