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Texas Instruments RF430CL330HTB
RF430CL330H NFC DYNAMIC TAG TARG
- Número da peça do fabricante :RF430CL330HTB
- Fabricante :Texas Instruments
- Número de peça Dasenic :RF430CL330HTB-DS
- Ficha de dados :
RF430CL330HTB Ficha de dados
- Descrição : RF430CL330H NFC DYNAMIC TAG TARG
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 41.8Total : $ 41.80
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
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Texas Instruments RF430CL330HTB especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:RF and Wireless/RFID Evaluation and Development Kits, Boards
Status do produto:Obsolete
Para uso com/produtos relacionados:RF430CL330H
Freqüência:13.56MHz
Tipo:Near Field Communication (NFC)
Conteúdo fornecido:Board(s)
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:Vendor is not defined
ECCN dos EUA:Provided as per user requirements
Status RoHS da China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Texas Instruments RF430CL330HTB
Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.
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