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  • Texas Instruments LAUNCHXL-CC1350-4

    LAUNCHPAD APPLICATION
  • part number has RoHS
  • Número da peça do fabricante :LAUNCHXL-CC1350-4
  • Fabricante :Texas Instruments
  • Número de peça Dasenic :LAUNCHXL-CC1350-4-DS
  • Ficha de dados :pdf download LAUNCHXL-CC1350-4 Ficha de dados
  • Descrição : LAUNCHPAD APPLICATION
  • Pacote :-
  • Quantidade :
    Preço unitário : $ 72.5Total : $ 72.50
  • Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
  • Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
  • Entrega :
    dhlupsfedex
  • Pagamento :
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Texas Instruments LAUNCHXL-CC1350-4 especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:RF and Wireless/RF Evaluation and Development Kits, Boards
Status do produto:Active
Para uso com/produtos relacionados:CC1350
Freqüência:2.4GHz
Tipo:Transceiver; Bluetooth® Smart 4.x Low Energy (BLE)
Conteúdo fornecido:Board(s)
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:REACH is not affected
ECCN dos EUA:EAR99
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments LAUNCHXL-CC1350-4
Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.
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