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Texas Instruments HDC1010YPAT
- Número da peça do fabricante :HDC1010YPAT
- Fabricante :Texas Instruments
- Número de peça Dasenic :HDC1010YPAT-DS
- Ficha de dados : HDC1010YPAT Ficha de dados
- Descrição : SENSOR HUMI/TEMP 3.3V I2C 2% SMD
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 1.395Total : $ 1.40
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
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Texas Instruments HDC1010YPAT especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Sensor Devices/Humidity, Moisture Sensors
Status do produto:Active
Temperatura de operação:-20°C ~ 70°C
Tipo de montagem:Surface Mount
Pacote / Caixa:8-WFBGA, DSBGA
Tipo de saída:I²C
Sensibilidade:-
Pacote de dispositivo do fornecedor:8-DSBGA
Tempo de resposta:15 s
Saída:14b
Tensão - Alimentação:2.7V ~ 5.5V
Tipo de sensor:Humidity, Temperature
Precisão:±2%
Faixa de umidade:0 ~ 100% RH
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:REACH is not affected
ECCN dos EUA:EAR99
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments HDC1010YPAT
Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.
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