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Texas Instruments HDC1000YPAT

Name: HDC1000YPAT
Brand: Texas Instruments
SKU: HDC1000YPAT-DS
Price: 4.7520 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (42 reviews)

Em estoque: 19495

MOQ: 1

2 Níveis de preço

Número da peça do fabricante :HDC1000YPAT
Fabricante :Texas Instruments
Número de peça Dasenic :HDC1000YPAT-DS
Ficha de dados : HDC1000YPAT Ficha de dados PDF
Descrição : SENSOR HUMIDITY 5V I2C 3% SMD
Pacote :-
PREÇO UNITÁRIO: $4.7520
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Texas Instruments HDC1000YPAT especificações técnicas, atributos, parâmetros.

Categoria:Sensor Devices/Humidity, Moisture Sensors

Status do produto:Not For New Designs

Temperatura de operação:-40°C ~ 125°C

Tipo de montagem:Surface Mount

Pacote / Caixa:8-WFBGA, DSBGA

Tipo de saída:I²C

Sensibilidade:-

Pacote de dispositivo do fornecedor:8-DSBGA

Tempo de resposta:15 s

Saída:14b

Tensão - Alimentação:2.7V ~ 5.5V

Tipo de sensor:Humidity, Temperature

Precisão:±3% RH

Faixa de umidade:0 ~ 100% RH

EU Status RoHS:RoHS Compliant

Estado do REACH:Vendor is not defined

ECCN dos EUA:Provided as per user requirements

Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product

HDC1000YPAT fornecido por Texas Instruments

Fundada em 1930, a Texas Instruments (Nasdaq: TXN) é uma empresa global de semicondutores que projeta, fabrica, testa e vende chips de processamento analógicos e embarcados. A gama de produtos da TI abrange desde dispositivos de baixo consumo e baixo custo até soluções especializadas de alto desempenho. Com aproximadamente 80.000 produtos, incluindo microcontroladores, conversores analógico-digitais (ADCs), conversores digitais-analógicos (DACs), amplificadores operacionais (op-amps), CIs de gerenciamento de energia e muito mais, ajudamos mais de 100.000 clientes a gerenciar energia de forma eficiente, detectar e transmitir dados com precisão e fornecer o controle ou processamento central em seus projetos, entrando em mercados como industrial, automotivo, eletrônicos pessoais, equipamentos de comunicação e sistemas empresariais. Temos uma longa história de operações de fabricação interna de propriedade global e regionalmente diversas, incluindo 15 unidades de fabricação em todo o mundo, com 12 fábricas de wafer, sete fábricas de montagem e teste e várias instalações de bump e probe.