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Rochester Electronics KAI-2001-ABA-CD-BA
IMAGE SENSOR CCD 1.9MP 32CDIP
- Número da peça do fabricante :KAI-2001-ABA-CD-BA
- Fabricante :Rochester Electronics
- Número de peça Dasenic :KAI-2001-ABA-CD-BA-DS
- Ficha de dados :
KAI-2001-ABA-CD-BA Ficha de dados - Descrição : IMAGE SENSOR CCD 1.9MP 32CDIP
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 937.539Total : $ 937.54
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
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Em estoque: 1524
( Quantidade mínima : 1 PCS )Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
| Quantidade | Preço unitário | Total |
| 1 + | $ 937.5390 | $ 937.54 |
| 25 + | $ 918.7920 | $ 22969.80 |
| 100 + | $ 881.2890 | $ 88128.90 |
| 500 + | $ 843.7860 | $ 421893.00 |
| 1000 + | $ 796.9050 | $ 796905.00 |
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Rochester Electronics KAI-2001-ABA-CD-BA especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Sensor Devices/Optical Sensors - Image Sensors, Camera
Status do produto:Obsolete
Temperatura de operação:-50°C ~ 70°C (TA)
Pacote / Caixa:32-CDIP Module
Tipo:CCD
Pacote de dispositivo do fornecedor:32-CDIP
Tensão - Alimentação:14.5V ~ 15.5V
Quadros por segundo:15
Tamanho do pixel:7.4µm x 7.4µm
Matriz de pixels ativa:1600H x 1200V
EU Status RoHS:RoHS Compliant
Estado do REACH:Vendor is not defined
ECCN dos EUA:Provided as per user requirements
Status RoHS da China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Rochester Electronics KAI-2001-ABA-CD-BA
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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