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Rochester Electronics BLC6G27LS-100,118
BLC6G27LS-100 - RF POWER DISCRET
- Número da peça do fabricante :BLC6G27LS-100,118
- Fabricante :Rochester Electronics
- Número de peça Dasenic :BLC6G27LS-100,118-DS
- Ficha de dados :
BLC6G27LS-100,118 Ficha de dados
- Descrição : BLC6G27LS-100 - RF POWER DISCRET
- Pacote :-
- Quantidade :Preço unitário : $ 487.539Total : $ 487.54
- Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
- Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
- Entrega :
- Pagamento :
Em estoque: 1600
( Quantidade mínima : 1 PCS )Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
Quantidade | Preço unitário | Total |
1 + | $ 487.5390 | $ 487.54 |
25 + | $ 477.7920 | $ 11944.80 |
100 + | $ 458.2890 | $ 45828.90 |
500 + | $ 438.7860 | $ 219393.00 |
1000 + | $ 414.4050 | $ 414405.00 |
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Rochester Electronics BLC6G27LS-100,118 especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:Discrete Semiconductor Devices/Diodes - RF
Status do produto:Active
Temperatura de operação:-
Pacote / Caixa:-
Pacote de dispositivo do fornecedor:-
Atual - Máx.:-
Tipo de diodo:-
Tensão - Pico Reverso ( Máx.):-
Capacitância @ Vr, F:-
Resistência @ Se, F:-
Dissipação de energia (máx.):-
Classificação MSL:Vendor omitted MSL Rating information
Estado do REACH:REACH Unaffected
EU Status RoHS:RoHS Compliant
ECCN dos EUA:EAR99
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Rochester Electronics BLC6G27LS-100,118
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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