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Rochester Electronics CNY17F3300W

Name: CNY17F3300W
Brand: Rochester Electronics
SKU: CNY17F3300W-DS
Price: 0.1678 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (42 reviews)

Em estoque: 14370

MOQ: 1

2 Níveis de preço

Número da peça do fabricante :CNY17F3300W
Fabricante :Rochester Electronics
Número de peça Dasenic :CNY17F3300W-DS
Ficha de dados : CNY17F3300W Ficha de dados PDF
Descrição : TRANSISTOR OUTPUT OPTOCOUPLER
Pacote :-
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Rochester Electronics CNY17F3300W especificações técnicas, atributos, parâmetros.

Categoria:Isolators/Optoisolators - Transistor, Photovoltaic Output

Status do produto:Obsolete

Temperatura de operação:-55°C ~ 100°C

Tipo de montagem:Through Hole

Pacote / Caixa:6-DIP (0.400", 10.16mm)

Tipo de entrada:DC

Tipo de saída:Transistor

Número de canais:1

Pacote de dispositivo do fornecedor:6-DIP

Corrente - Saída / Canal:50mA

Tensão - Isolamento:5300Vrms

Tempo de subida/descida (típico):1µs, 2µs

Tensão - Saída ( Máx.):70V

Tensão - Direta ( Vf) ( Típico):1.35V

Corrente - C C Direta ( Se) ( Máx.):100 mA

Taxa de transferência atual (mín.):100% @ 10mA

Taxa de transferência atual (máx.):200% @ 10mA

Tempo de ligar/desligar (típico):2µs, 3µs

Saturação Vce ( Máx.):300mV

EU Status RoHS:ROHS3 Compliant

ECCN dos EUA:EAR99

HTS EUA:8541.49.8000

Estado do REACH:Vendor is not defined

Status RoHS da China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period

CNY17F3300W fornecido por Rochester Electronics

Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.