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  • Rochester Electronics BGA8G1BN6E6327XTSA1

    BGA8G1BN6 - SINGLE-BAND 3G/4G MM
  • part number has RoHS
  • Número da peça do fabricante :BGA8G1BN6E6327XTSA1
  • Fabricante :Rochester Electronics
  • Número de peça Dasenic :BGA8G1BN6E6327XTSA1-DS
  • Ficha de dados :pdf download BGA8G1BN6E6327XTSA1 Ficha de dados
  • Descrição : BGA8G1BN6 - SINGLE-BAND 3G/4G MM
  • Pacote :-
  • Quantidade :
    Preço unitário : $ 0.4623Total : $ 0.46
  • Prazo de entrega :Envie dentro de 48 horas
  • Origem do envio :Armazém de Shenzhen ou Hong Kong
  • Entrega :
    dhlupsfedex
  • Pagamento :
    paypalwiretransferpaypal02paypal04
Em estoque: 26883
( Quantidade mínima : 1 PCS )
Preços (USD) : *Todos os preços estão em USD
QuantidadePreço unitárioTotal
10 +$ 0.4623$ 4.62
1096 +$ 0.3082$ 337.79

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Rochester Electronics BGA8G1BN6E6327XTSA1 especificações técnicas, atributos, parâmetros.
Category:RF and Wireless/RF Amplifiers
Status do produto:Active
Tipo de montagem:-
Pacote / Caixa:-
Freqüência:-
Atual - Fornecimento:-
Pacote de dispositivo do fornecedor:-
Tensão - Alimentação:-
Ganho:-
Figura de ruído:-
P1d B:-
Tipo R F:-
Frequência de teste:-
EU Status RoHS:ROHS3 Compliant
Classificação MSL:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
Estado do REACH:REACH Unaffected
HTS EUA:0000.00.0000
ECCN dos EUA:Provided as per user requirements
Status RoHS da China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Rochester Electronics BGA8G1BN6E6327XTSA1
Como distribuidora de estoque de fabricante original, a Rochester Electronics tem mais de 15 bilhões de dispositivos em estoque abrangendo mais de 200.000 números de peças, fornecendo a mais extensa gama de semicondutores de fim de vida (EOL) e a mais ampla gama de semicondutores ativos do mundo. Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester fabricou mais de 20.000 tipos de dispositivos. Com mais de 12 bilhões de matrizes em estoque, a Rochester tem a capacidade de fabricar mais de 70.000 tipos de dispositivos. A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação, incluindo Design, Processamento de Wafer, Montagem, Teste, Confiabilidade e Arquivamento de IP, fornecendo soluções únicas até a fabricação completa pronta para uso, permitindo um tempo de colocação no mercado mais rápido.
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